주요 특징
1. 뛰어난-온도 안정성: 200도까지의 극고온에서도 안정적인 물리적, 기계적 성능을 유지할 수 있어 일반 크라프트지를 훨씬 뛰어넘는-장시간의 핫 프레싱 과정에서 취성이나 열화를 방지할 수 있습니다.
2. 단열 및 압력 완충: 균일한 열분포를 위해 효과적인 단열을 제공하며, 높은 압력을 완충하여 PCB 기판의 균일한 압착을 보장하고 공정 중 휘발물질을 흡수합니다.
3. 표면 보호 및 이형 성능: PCB 표면의 긁힘을 방지하고, 압착 후 PCB와 철판 사이의 접착을 방지하여 공정 후 공작물을 쉽게 배출할 수 있습니다.

용도 및 적용 시나리오
이 문서는 PCB 열간 압착 및 라미네이션 공정 보호 솔루션에 맞게 작성되었으며 지정된 등급의 다양한 대상 시나리오를 다루고 있습니다.
1. PCB 적층 프레싱용 단열 크라프트지: PCB 라미네이션 프레싱 공정의 경우 단열 크라프트지는 라미네이션 프레싱 공정에서 안정적인 단열 보호를 제공합니다.
2. 회로 기판 핫 프레싱용 긁힘 방지 고온 용지: 회로기판 열간압착 공정에 -스크래치 방지용 고온지를 사용하여 열간압착 시 회로기판 표면의 긁힘을 방지합니다.

3. PCB 고압 프레싱용 열 안정 완충지: PCB 고압 프레싱 공정의 경우 열안정 완충지를 사용하여 고압 조건에서도 안정적인 열 완충 보호 기능을 제공합니다.
4. 산업용 PCB 프레스용 고온 이형지: 산업용 PCB 프레스 공정에 사용되는 고온 이형지는 산업용 PCB 프레스 공정에서 안정적인 이형 성능을 제공합니다.
5. 핫프레스 적층용 내열성 크라프트 적층지: 핫 프레스 라미네이션 공정의 경우 내열성 크라프트 라미네이팅 종이는 핫 프레스 라미네이션 공정 중에 내열성 라미네이팅 보호 기능을 제공합니다-.




제품 세부정보
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매개변수 항목 |
세부 |
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기본 중량 |
30 - 150g/㎡ |
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백색도 등급 |
20%-40% |
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내열성 |
200도 |
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MOQ |
30000kg |
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압축 시간 |
5 |
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배달 시간 |
협상 가능 |
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지불 |
TT |
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가격 |
협상 |
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포장 세부사항 |
시트/연/롤 포장 |
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선적항 |
칭다오/상하이 |
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